Amkor werkt met AMD aan geavanceerde verpakking na extra grondkoop in Arizona

In dit artikel:

Amkor Technology liet op 21 mei weten dat het samenwerkt met Advanced Micro Devices (AMD) voor de verpakking van AMD-chips. Het bedrijf heeft in Arizona extra grond verworven naast een eerder gekocht perceel van 104 acres; op die campus wil Amkor in 2028 met productie beginnen. Datacenterchips van bedrijven als AMD en Nvidia bestaan steeds vaker uit meerdere gekoppelde chips, waardoor geavanceerde verpakkingsprocessen een groeiende bottleneck vormen — en juist daar wil Amkor meer waarde halen.

Amkor schuift van eenvoudige naar complexere verpakkingen en doet dat deels via een samenwerking met TSMC: in de nieuwe Arizona‑faciliteit zal Amkor sommige TSMC‑technieken gebruiken om gezamenlijke klanten oudere node‑opties te bieden. CEO Kevin Engel zegt dat het bedrijf “omhoog in de waardeketen” gaat door nauwere klantintegratie. Eerder kondigde Amkor al werk met Nvidia en Apple aan.

Voor 2028 verwacht Amkor een omzet tussen 8,5 en 9,5 miljard dollar (middenwaarde 9 miljard), en 11 miljard in 2030; de 2028‑middenprognose lag iets onder analistenverwachting, waarna het aandeel 2,6% daalde.