ASML en TSMC halen banden aan

In dit artikel:

ASML en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) gaan nauwer samenwerken om de overstap van 6 inch naar 12 inch photomasks te versnellen. Daarmee willen ze de productiviteit verhogen, kosten verlagen en de waarde van High NA EUV-lithografie maximaliseren. De bedrijven streven naar een pilotlijn in 2031, zodat grootschalige productie vanaf 2033 kan worden gewaarborgd. TSMC wil ASML’s High NA-technologie vanaf 2030 inzetten voor geavanceerde chipproductie. Financiële details over de samenwerking zijn niet bekendgemaakt.