Australische Syenta haalt $26 mln op voor AI-chips; ex-Intel-topman in bestuur

In dit artikel:

Syenta, een Australische startup voor halfgeleidertechnologie, heeft op 21 april in San Francisco 26 miljoen dollar opgehaald om een nieuwe productiemethode voor geavanceerde chipverpakking verder te brengen. Het bedrijf kondigde ook aan een kantoor te openen in Arizona, dicht bij de productielocaties van Intel en TSMC, en benoemde ex-Intel-topman Pat Gelsinger als lid van de raad van bestuur; Gelsinger is inmiddels verbonden aan Playground Global, een deelnemende investeerder.

AI-chips van bedrijven als Nvidia en Google bestaan uit meerdere gekoppelde chips, waarvoor geavanceerde verpakkingstechnieken nodig zijn. Die verpakkingsstap — het maken van een gemeenschappelijke basislaag die alle chips verbindt — vormt een groeiend knelpunt en is duur en tijdrovend omdat die laag doorgaans als één grote chip wordt gefabriceerd.

Syenta gebruikt volgens CEO Jekaterina Viktorova een alternatieve, elektrochemische 'stempel'-benadering om koperen interconnects direct op de basislaag over te brengen. Deze methode vereist ongeveer 40% minder productiestappen, werkt met standaardapparatuur en maakt de processen minuten in plaats van uren; dat zou de uitlevering van basislagen per dag flink verhogen en de beschikbaarheid van packagingcapaciteit verbeteren.

De kapitaalronde werd geleid door het door de Australische overheid beheerde National Reconstruction Fund, met deelname van bestaande investeerders. Syenta werkt met meerdere chipontwerpers samen en streeft naar grootschalige productie rond 2028, met als doel de toeleveringsketen voor AI-chips sneller en meer gestandaardiseerd te maken.