Besi daalt na bericht over mogelijk concurrerend product van ASML

In dit artikel:

Het aandeel van chipverpakkingsspecialist BE Semiconductor Industries (Besi) daalde vrijdag 3% tot 158,50 euro nadat onderzoeksbureau SemiAnalysis meldde dat ASML mogelijk werkt aan apparatuur voor hybride bonding. Het bureau baseert die conclusie op 27 octrooiaanvragen van ASML.

Besi is een belangrijke speler in hybride bonding, een geavanceerde verpakkingstechnologie waarmee krachtige driedimensionale chips worden gemaakt. Een mogelijke entree van ASML, dat veel groter is en marktleider is in chipproductieapparatuur, kan daarom een bedreiging vormen voor een belangrijk groeisegment van Besi. ASML steeg desondanks 1,1% tot 1.480 euro.

ASML heeft niet bevestigd dat het een hybride-bondingapparaat ontwikkelt en wilde geen commentaar geven op het rapport. Het bedrijf wees wel op de introductie van zijn eerste geavanceerde packagingtool vorig jaar en zei te onderzoeken waar zijn expertise waarde kan toevoegen aan 3D-integratie. Reuters meldde in maart al dat ASML meer apparatuur voor chipverpakking overwoog. Volgens analist Nick Rossolillo kunnen zulke tools, naast ASML’s EUV-technologie, belangrijk zijn voor toekomstige groei.