Beursblik: Besi onderuit na twijfels over hybrid bonding

In dit artikel:

Het aandeel BE Semiconductor Industries (Besi) verloor vrijdag op sterke handelsvolumes circa 9,5 procent nadat berichtgeving opdook over een mogelijke wijziging van de JEDEC-standaard voor de hoogte van HBM‑ (high bandwidth memory)stacks. Als JEDEC hogere HBM‑torens toestaat, kunnen meer DRAM‑lagen per stack worden geplaatst, waardoor de bestaande TCB‑bondingtechniek langer toepasbaar blijft en de overstap naar hybrid bonding mogelijk wordt uitgesteld. Analist Michael Roeg van Degroof Petercam neemt die berichtgeving serieus en wijst erop dat JEDEC twee jaar geleden al eerder de hoogtestandaard verruimde, wat toen ook de druk op geheugenfabrikanten om te switchen verminderde. Voor investeerders wekt het vooruitzicht van een vertraagde adoptie van hybrid bonding bezorgdheid over de timing van vraag naar geavanceerde bondingsapparatuur, wat de koersdaling kan verklaren. De informatie komt via ABM FN‑Dow Jones; het artikel bevat geen beleggingsadvies.