Update: industrie loopt nog niet warm voor hybrid bonding

In dit artikel:

KBC Securities is na de Hot Chips 2026-conferentie in Palo Alto minder optimistisch geworden over de snelle doorbraak van hybrid bonding bij geheugenchipfabrikanten. Volgens analisten Quinten Nijs en Thomas Couvreur wijzen uitspraken van marktspelers erop dat de technologie voorlopig weinig prioriteit krijgt.

Micron heeft nog geen routekaart voor hybrid bonding, SK Hynix heeft de introductie uitgesteld en Samsung probeert extra bandbreedte te realiseren zonder deze techniek. Ook Nvidia stuurde zijn specificaties bij naar lagere stapelhoogtes, waardoor de overstap naar hybrid bonding verder vooruit lijkt te schuiven.

KBC verwacht daarom dat marktverwachtingen voor de omzet in 2030 neerwaarts worden aangepast. De bank handhaaft voor BE Semiconductor Industries (Besi) het advies ‘Houden’ en een koersdoel van 225 euro. Besi’s aandeel daalde woensdag 2,4 procent tot 194,45 euro. KBC’s eigen omzetraming ligt al aan de bovenkant van Besi’s vooruitzicht van 1,7 tot 2,2 miljard euro, terwijl de marktconsensus daar nog 10 procent boven ligt.