Beursblik: nervositeit rond kwartaalupdate Besi

In dit artikel:

De kwartaalupdate van chipmachinefabrikant BE Semiconductor Industries (Besi) op donderdagochtend staat vooral in het teken van hybrid bonding, een verpakkingstechnologie voor chips. Beleggers twijfelen aan de snelheid waarmee deze technologie wordt ingevoerd, met name in geheugenchips, en vrezen extra concurrentie van ASML. Het aandeel Besi steeg halverwege juni nog tot boven 328 euro, maar zakte daarna tot onder 156 euro.

Meerdere banken werden deze maand pessimistischer. Bank of America verlaagde het advies naar Neutraal en het koersdoel van 401 naar 212 euro. De bank verwacht een tragere adoptie van hybrid bonding, mogelijke margedruk en marktaandeelverlies door de concurrentie met ASML. Ook verlaagde zij de verwachtingen voor Besi’s omzet en winst in 2028 vanwege mogelijke afzwakking van de cyclische markt voor flip chip. Barclays en UBS verlaagden eveneens hun koersdoelen; UBS adviseert inmiddels Verkopen. Volgens deze banken worden de kansen voor hybrid bonding in geheugen, logica en fotonica mogelijk overschat.

De traditionele activiteiten van Besi blijven volgens Barclays wel sterk, mede doordat de markt voor backend packaging krap is en de Chinese import hoog blijft. Deutsche Bank wijst daarnaast op gezonde wereldwijde investeringen in kunstmatige intelligentie en noemt Besi een koopwaardig aandeel tegen de huidige waardering.

Voor het derde kwartaal verwacht Besi zelf een omzetgroei van 10 tot 15 procent op kwartaalbasis en een brutomarge van 63 tot 65 procent. Analisten rekenen op 282 miljoen euro omzet, 126 miljoen euro EBIT, 105 miljoen euro nettowinst en 298 miljoen euro aan nieuwe orders. Voor het vierde kwartaal voorzien zij 294 miljoen euro omzet, 318 miljoen euro orders en 132 miljoen euro EBIT. De markt kijkt vooral uit naar signalen over de verdere invoering van hybrid bonding en de concurrentiedruk van ASML.