"Nieuwe tool van Besi en Applied Materials goed nieuws voor adoptie hybrid bonding"

In dit artikel:

BE Semiconductor Industries (Besi) en Applied Materials hebben recent een gecombineerde chip-to-wafer Kinex-tool aangekondigd, een machine die hybrid bonding, metrologie en oppervlaktebehandeling in één systeem integreert. Edwin de Jong van analyseshuis Edison vertelde ABM Financial News, naar aanleiding van berichtgeving in High‑Tech Systems Magazine, dat deze geïntegreerde aanpak de adoptie van hybrid bonding flink kan versnellen; volgens hem vermindert de tool risico’s en kan hij zorgen voor kleinere verbindingen en kortere cyclustijden.

Hybrid bonding bestaat al enkele jaren maar is nog niet op grote schaal ingevoerd vooral door gebrek aan dringende noodzaak en een ongunstig kostenprofiel. De nieuwe Kinex-oplossing brengt front‑end- en back‑endprocessen samen, wat die drempels zou kunnen verlagen en de techniek economisch aantrekkelijker kan maken voor massa‑productie. ABM Financial News vermeldt dat de informatie niet als beleggingsadvies bedoeld is.