Beursblik: tegenvaller Besi misschien meevaller voor ASMI

In dit artikel:

BE Semiconductor Industries (Besi) zag de aandeelkoers vrijdag flink instorten (ruim 18% lager), terwijl ASMI ongeveer 5% verloor. Aanleiding is een mogelijk besluit van JEDEC om de maximale hoogte van HBM‑(stacked memory)chips aan te passen; hogere HBM‑stacks zouden meer DRAM‑lagen toelaten en daarmee de huidige bondingmethode TCB langer relevant houden. Dat remt de noodzaak om op grote schaal over te schakelen naar hybrid bonding, wat negatieve gevolgen heeft voor leveranciers van toekomstige hybrid‑bondingapparatuur. Citi stelde in een rapport dat die verlengde inzet van TCB vooral voordelig blijft voor geheugenfabrikanten vanwege de lagere kosten, en dat de impact op belangen van ASMI (via ASMP) daardoor anders uitpakt dan voor Besi. Beleggers reageerden direct op het nieuws, wat de scherpe koersdalingen verklaart.