Broadcom ziet leveringskrapte; TSMC-capaciteit vormt flessenhals

In dit artikel:

In Taipei (24 maart) waarschuwt chipontwerper Broadcom voor toenemende leveringsproblemen, waarbij capaciteitstekorten bij productiefabriek TSMC centraal staan. Natarajan Ramachandran, hoofd productmarketing van Broadcom’s Physical Layer-divisie, zegt dat TSMC zijn geavanceerde productiegrenzen bereikt heeft en dat geplande capaciteitsuitbreidingen pas tot 2027 opschalen, waardoor de toeleveringsketen in 2026 krapper wordt. TSMC gaf nog geen reactie op verzoeken om commentaar; het bedrijf meldde in januari al dat de hausse in AI-infrastructuur veel van zijn geavanceerde lijnen opeist.

Broadcom benadrukt dat knelpunten zich niet tot chips beperken: ook lasersystemen en printplaten (PCB’s) kampen met onverwachte capaciteitsdruk, zowel bij Taiwanese als Chinese leveranciers, wat leidt tot langere levertijden. Als reactie sluiten veel klanten nu meerjarige contracten van doorgaans drie tot vier jaar om capaciteit te garanderen. Geheugenchipleverancier Samsung bevestigde onlangs een vergelijkbare verschuiving naar drie- tot vijfjarige afspraken met grote afnemers. De beweging onderstreept de brede impact van snelle AI-vraag op wereldwijde technologie-, productie- en toeleveringsketens.