Exclusief: ASML schetst toekomst van chipmachines voor AI voorbij EUV
In dit artikel:
In een interview met Reuters in San Jose (2 maart) zei ASML-topman Marco Pieters dat het bedrijf zijn productportfolio fors wil uitbreiden om verder te profiteren van de snelgroeiende markt voor chips voor kunstmatige intelligentie. Hoewel ASML al meer dan tien jaar de enige leverancier is van extreme-ultraviolet (EUV)-lithografiemachines — essentieel voor klanten als TSMC en Intel — wil het concern nu ook tools gaan leveren voor advanced packaging, bonding en andere stappen die nodig zijn om meerdere gespecialiseerde chips samen te brengen.
ASML heeft zwaar geïnvesteerd in EUV: er is een volgende-generatie product vrijwel productierijp en er loopt onderzoek naar een derde generatie. Tegelijkertijd onderzoekt het bedrijf of het de maximaal printbare chipgrootte kan vergroten voorbij de huidige limiet (ongeveer ter grootte van een postzegel), wat mogelijkheden opent om grotere of samengevoegde chipontwerpen te maken en zo rekencapaciteit voor AI-toepassingen te vergroten.
Packaging wordt steeds belangrijker omdat chipontwerpen evolueren van platte “single-layer”-chips naar gelaagde, doorverbonden “wolkenkrabber”-structuren. Die stapelingen en nauwkeurige verbindingen zijn cruciaal voor high-end AI-processors en het geavanceerde geheugen dat ze voeden. Waar packaging vroeger een lage-marge volume-activiteit was, levert het nu hogere marges en strategische waarde op — TSMC gebruikt die technieken al voor de meest geavanceerde Nvidia AI-chips. ASML ziet een kans om met zijn expertise in optica en waferhandling ook machines te bouwen die fabrikanten helpen bij het stapelen en verbinden van chips.
Praktische stappen zijn al zichtbaar: vorig jaar introduceerde ASML de XT:260-scanner, gericht op geavanceerde geheugenchips en AI-processors. Ingenieurs bekijken momenteel extra scanners en lithografietools en evalueren welk productportfolio zinvol zou zijn voor packaging en grotere chips. Pieters — sinds oktober CTO en met een achtergrond in softwareontwikkeling — benadrukt dat ASML ook AI in zijn eigen machines wil inzetten, bijvoorbeeld om besturingssoftware te versnellen en de inspectie tijdens productie te verbeteren.
De strategische omslag valt samen met een herstructurering die technische rollen prioriteert en met hoge beleggersverwachtingen: ASML’s marktkapitalisatie bedraagt circa 560 miljard dollar en het aandeel steeg dit jaar ruim 30%, met een koers-winstverhouding rond 40. Dat plaatst hoge eisen aan nieuw management, waaronder CEO Christophe Fouquet (sinds 2024) en Pieters.
Kortom, ASML bouwt voort op zijn decennialange voorsprong in EUV maar wil die positie verbreden door aanvullende machines en software voor advanced packaging en grotere chips te ontwikkelen — met een langetermijnblik van 10 tot 15 jaar om zo een groter deel van de AI-chipketen te bedienen.