Exclusief: Broadcom verwacht 1 mln 3D-gestapelde chips te verkopen tegen 2027

In dit artikel:

Broadcom verwacht uiterlijk in 2027 minstens 1 miljoen chips te verkopen die zijn gebouwd met een gestapeld 3D-ontwerp, zei Harish Bharadwaj, vicepresident productmarketing, woensdag tegen Reuters in San Jose. De prognose, waarmee het bedrijf mikt op een nieuwe miljarden-dollarinkomstenstroom, omvat meerdere ontwerpen naast een eerste klantproject van Fujitsu.

De techniek stapelt twee siliciumchips nauw op elkaar om datatransfers tussen onderdelen veel sneller te maken en het energieverbruik per bewerking te verlagen. Broadcom werkte ongeveer vijf jaar aan de aanpak en test nu engineering-samples; Fujitsu wil deze gestapelde datacenterchip later dit jaar in productie nemen. TSMC fabriceert de Fujitsu-chip door een 2-nanometerlaag te combineren met een 5-nanometerlaag, en klanten kunnen verschillende procesnodes combineren binnen hetzelfde ontwerp.

Broadcom ontwerpt doorgaans niet zelfstandig complete AI-chips maar vertaalt vroege ontwerpen van partners zoals Google en OpenAI naar productieklare lay-outs die foundries kunnen maken. De chipdivisie groeit snel dankzij zulke maatwerkdeals; het bedrijf verwacht dat de AI-chipomzet in het eerste fiscale kwartaal jaar-op-jaar zal verdubbelen tot ongeveer 8,2 miljard dollar. “Nu neemt vrijwel al onze klanten deze technologie over,” zei Bharadwaj.

Er liggen meerdere producten in de pijplijn: twee volumesproducten later dit jaar en naar verwachting drie extra samples in 2027. Ingenieurs experimenteren ook met configuraties van tot acht dubbele lagen, waarmee Broadcom zich nadrukkelijk positioneert als concurrent van spelers als Nvidia en AMD in de race naar efficiënter AI-silicium.