Foxconn en Intel bundelen krachten voor AI-systemen van de volgende generatie

In dit artikel:

Op 4 juni meldde Foxconn in Taipei dat het een strategische samenwerking is aangegaan met chipmaker Intel om samen next‑generation AI‑infrastructuur en slimme computingplatforms te ontwikkelen en uit te rollen. Het Taiwanese bedrijf — ’s werelds grootste contractelektronicafabrikant — zegt te mikken op volledige, end‑to‑end AI‑oplossingen die de siliciumlaag tot en met rack-, systeem‑ en applicatielagen omvatten. De alliantie brengt Foxconns productie‑ en systeemintegratievermogen samen met Intels expertise in processors en datacenterhardware, met het doel snellere uitrol en schaalbare inzet van AI‑hardware te ondersteunen. Er werden in de verklaring geen concrete financiële voorwaarden of tijdschema’s genoemd.