Huawei: vraag naar AI-chips overstijgt aanbod in strijd met Nvidia

In dit artikel:

Huawei Technologies wil zijn positie op de markt voor kunstmatige-intelligentiechips versterken met twee nieuwe halfgeleiders. Roulerend voorzitter David Wang maakte tijdens een evenement in Shanghai bekend dat de 960DT in het eerste kwartaal van 2027 verschijnt en de Ascend 960PR in het derde kwartaal.

Daarnaast ontwikkelt Huawei UnifiedBus, een technologie waarmee grote aantallen AI-chips snel informatie kunnen uitwisselen en gezamenlijk als één krachtig systeem functioneren. Volgens Wang heeft het bedrijf hiervoor al elf halfgeleiders ontwikkeld. Huawei’s grootste gekoppelde systemen, zogenoemde superclusters, zouden tot één miljoen AI-processors kunnen ondersteunen.

Het bedrijf zegt bovendien meer dan duizend kleinere systemen, supernodes genoemd, te hebben geleverd aan ruim 370 klanten. Details over de klanten en het precieze aantal chips per systeem gaf Huawei niet.

De plannen passen in de technologische rivaliteit tussen China en de Verenigde Staten. Amerikaanse exportbeperkingen bemoeilijken de toegang van Chinese bedrijven tot geavanceerde buitenlandse chips, waardoor het samenvoegen van grotere aantallen binnenlandse chips belangrijker wordt. Huawei probeert zo Nvidia uit te dagen, maar moet ook een sterk software- en ontwikkelaarsecosysteem opbouwen. Volgens Wang telt dat inmiddels 5.270 maandelijks actieve ontwikkelaars.