Hybrid bonding voor HBM lijkt overbodig, maar Besi heeft een troefkaart

In dit artikel:

Besi zag zijn aandeel hard onder druk komen te staan door een gerucht dat hybrid bonding voorlopig niet toegepast zal worden bij HBM-productie. Dat betekent volgens beleggers dat de vraag naar Besi’s gespecialiseerde productiemachines kan afnemen, en dus minder verkopen en druk op omzet en winst. Hybrid bonding is een geavanceerde verbindingsmethode voor chips; HBM (High Bandwidth Memory) is een veelgevraagde geheugen­technologie voor high-performance toepassingen, waardoor de aangekondigde uitstel direct relevant is voor leveranciers van assemblage‑apparatuur zoals Besi. Voor beleggers draait het nu vooral om hoe structureel die verminderde vraag is: als fabrikanten later alsnog overstappen op hybrid bonding, zou het negatieve effect tijdelijk kunnen blijken.