Intel haalt industrieveteraan Seok-Hee Lee binnen om foundry-packaging te leiden

In dit artikel:

18 juni — Intel heeft Seok‑Hee Lee aangesteld als executive vice president van zijn contractchipproductiedivisie en legt daarmee meer nadruk op geavanceerde verpakkingsactiviteiten. Lee, voormalig CEO van SK On en SK Hynix, rapporteert direct aan CEO Lip‑Bu Tan en krijgt de leiding over geavanceerde verpakking, systeemintegratie en alle back‑endtechnologieën en -productie. De benoeming komt tegelijk met een door president Trump bekendgemaakte afspraak dat Apple met Intel gaat samenwerken aan in de VS ontworpen en geproduceerde chips, wat Intel’s foundry‑ambities versterkt.

Intel herverdeelt taken: Naga Chandrasekaran zal zich concentreren op front‑endontwikkeling en -productie om de uitrol van 18A, Intel 14A en toekomstige nodes te versnellen. Eerder dit jaar haalde Intel Samsung‑veteraan Shawn Han binnen en won Tesla als eerste grote klant voor het 14A‑proces, waarvan massaproductie voor 2029 wordt verwacht. Advanced packaging speelt een centrale rol bij het samenvoegen van meerdere chips in één pakket om prestaties te verbeteren.