'ASML bouwt mogelijk eigen hybrid bonding-tool'

In dit artikel:

ASML lijkt steeds waarschijnlijker te werken aan een die-to-wafer-hybrid-bondingtool, waarmee het een directe concurrent van BE Semiconductor Industries (Besi) zou worden. Volgens chiptechnologieanalist SemiAnalysis wijzen patentaanvragen, recente nieuwsberichten en ASML’s eigen routekaart daarop. Eerdere geruchten spraken nog over een wafer-to-wafer-machine. ASML heeft de ontwikkeling zelf niet bevestigd.

De mogelijke toetreding van ASML tot deze markt kan centraal staan bij de kwartaalpublicatie van Besi volgende week, wanneer topman Richard Blickman hierover waarschijnlijk vragen krijgt. Bank of America verlaagde onlangs het advies voor Besi van ‘Kopen’ naar ‘Houden’, mede vanwege de mogelijke concurrentie. Analist Didier Scemama verwacht meer duidelijkheid tijdens ASML’s beleggersdag in juni 2027. Volgens hem kan Besi door extra concurrentiedruk marktaandeel verliezen en lagere marges krijgen als het zijn investeringen moet opvoeren.