MediaTek ondersteunt geavanceerde verpakkingstechnologie van zowel TSMC als Intel

In dit artikel:

MediaTek zei vrijdag in Taipei dat het zowel TSMC’s als Intel’s geavanceerde verpakkingstechnologieën ondersteunt, zodat klanten kunnen kiezen tussen beide benaderingen. Volgens senior vice-president Vince Hu behoort het bedrijf tot de weinige custom-siliconleveranciers die zowel CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate, veel gebruikt voor AI-chips zoals die van Nvidia) als Intel’s EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) kan inzetten.

Bronnen melden dat Intel’s EMIB overwogen wordt voor door MediaTek ontworpen custom AI-chips voor Alphabet’s Google, maar MediaTek heeft Google niet publiekelijk als klant bevestigd en weigerde daar verder op in te gaan. MediaTek breidt zijn activiteiten buiten de traditionele mobiele chips uit en zegt zijn omzetverwachting voor de datacenterdivisie in 2026 te hebben verdubbeld tot 2 miljard dollar.

Het bedrijf schat dat de totale adresseerbare markt voor custom AI-ASIC’s in 2027 tussen de 70 en 80 miljard dollar kan liggen en mikt op een marktaandeel van 10–15%. Daarnaast heeft MediaTek meerdere testchips draaien op TSMC’s toekomstige A14-proces (verwacht volumeproductie in 2028) en is het van plan TSMC’s fabrieken in Arizona te gebruiken voor producten op 4nm- en 3nm-niveau.