Samsung Elec sluit AI-chipdeal van $200 miljard met Broadcom, stuwt foundrytak

In dit artikel:

Samsung Electronics heeft zaterdag aangekondigd een grotere samenwerking met Broadcom aan te gaan voor geheugenchips, contractproductie en geavanceerde chipverpakking, met een totale waarde van meer dan 200 miljard dollar tot 2030. De Zuid-Koreaanse chipfabrikant wil daarmee zijn positie in de snelgroeiende markt voor AI-chips versterken en zijn productiecapaciteit beter benutten.

De overeenkomst past in een bredere trend waarbij grote techbedrijven steeds vaker eigen AI-accelerators laten ontwikkelen in plaats van alleen standaardchips te gebruiken. Broadcom, een belangrijke ontwerper van op maat gemaakte AI-chips, zal zijn expertise in ASIC’s combineren met Samsungs productiecapaciteit. Samsung gaat onder meer Broadcoms volgende generatie communicatiefchips maken met zijn sub-2-nanometerproces en samen werken aan nieuwe HBM-geheugenproducten.

Voor Samsung is de deal ook strategisch belangrijk in de strijd met marktleider TSMC om grote klanten aan zich te binden. Het bedrijf hoopt met dit soort langlopende contracten zijn foundry-activiteiten te versterken. Eerder dit jaar sprak Samsung al met Nvidia over toekomstige samenwerking, en vorig jaar kreeg het een chipopdracht van 16,5 miljard dollar van Tesla.