Samsung Electronics en AMD tekenen MoU voor AI-geheugen, verkennen foundry-partnerschap

In dit artikel:

Op 18 maart in Seoel tekenden Samsung Electronics en AMD een memorandum van overeenstemming om hun strategische samenwerking uit te breiden rond geheugeleveringen voor AI-infrastructuur. De afspraak richt zich op levering van Samsungs volgende‑generatie HBM4-geheugen voor AMD’s aankomende Instinct MI455X AI‑accelerators en op geoptimaliseerde DDR5‑modules voor AMD’s zesde generatie EPYC‑servers. Daarnaast onderzoeken de bedrijven mogelijkheden voor een foundry‑partnerschap waarbij Samsung contractmatig chipproductie voor toekomstige AMD‑producten zou kunnen uitvoeren.

De overeenkomst verstevigt Samsungs rol als belangrijke HBM‑leverancier voor AMD — Samsung levert al HBM3E voor de MI350X/MI355X — en valt samen met Nvidia’s GTC‑week, waarin ook nieuwe foundryafspraken met Samsung werden aangekondigd. De deal weerspiegelt de wereldwijde wedloop om langdurige geheugeleveringsketens veilig te stellen nu AI de vraag naar HBM opdrijft. Samsung bezit volgens Counterpoint circa 22% van de HBM‑markt, tegenover marktleider SK Hynix met ongeveer 57%.