Samsung overweegt chipverpakkingsfabriek in Gwangju, meldt Korea Economic Daily

In dit artikel:

Samsung Electronics onderzoekt de komst van een geavanceerde halfgeleiderverpakkingsfabriek in Gwangju, in het zuidwesten van Zuid-Korea, zo meldde Korea Economic Daily. Het bedrijf zou het investeringsplan aankondigen tijdens een bijeenkomst op 29 juni tussen president Lee Jae Myung en de leiders van de belangrijkste conglomeraatgroepen, waarbij onder anderen Samsung-voorzitter Jay Y. Lee en SK Group-voorzitter Chey Tae-won aanwezig worden verwacht. Samsung zelf gaf geen commentaar; het presidentiële kantoor zei dat investeringsbeslissingen door bedrijven zelf worden genomen.

De mogelijke vestiging past in Samsungs strategie om zijn geavanceerde verpakkingscapaciteiten uit te breiden — een cruciaal onderdeel van de AI-chipketen naarmate de vraag naar high-bandwidth memory (HBM) voor AI-servers sterk toeneemt. Geavanceerde verpakking maakt het mogelijk meerdere chips in één module te combineren en speelt een grote rol bij het verbeteren van prestaties; HBM stapelt DRAM-chiplagen verticaal en wordt vaak naast processors van bedrijven als Nvidia gebruikt. Met deze zet wil Samsung zijn positie op de HBM-markt verstevigen en SK Hynix uitdagen; in mei begon Samsung met het versturen van monsters van zijn 12-laags HBM4E-chip naar klanten.