SK Hynix start bouw $4 mrd AI-chippackagingfabriek in Indiana

In dit artikel:

SK Hynix is begonnen met de bouw van een geavanceerde faciliteit voor chipverpakking en onderzoek in West Lafayette, Indiana. De investering bedraagt inmiddels meer dan 4 miljard dollar. De locatie moet in de tweede helft van 2028 cleanroomactiviteiten starten en krijgt een productielijn voor next-generation high-bandwidth memory (HBM) en een onderzoekscentrum voor AI-halfgeleiders.

Met de uitbreiding wil de Zuid-Koreaanse chipmaker zijn AI-geheugenactiviteiten in de Verenigde Staten versterken en dichter bij grote klanten als Nvidia, Microsoft en Google opereren. Ook moet het project de samenwerking met Purdue University verdiepen en lokaal technisch personeel opleiden. SK Hynix verwacht samen met investeringen in de toeleveringsketen ongeveer 7.000 directe en indirecte banen te creëren.

HBM bestaat uit verticaal gestapelde geheugenchips die AI-processors snel en energiezuinig van data voorzien. Door de wereldwijde race om AI-datacenters is de vraag sterk toegenomen en zijn geheugentekorten een belangrijke beperking geworden. SK Hynix had in het eerste kwartaal van 2026 volgens Counterpoint Research 58 procent van de wereldwijde HBM-omzet in handen, tegenover 21 procent voor zowel Samsung als Micron.

Het project begon als een overeenkomst van 3,87 miljard dollar uit 2024, maar groeide sindsdien tot ruim 4 miljard dollar. De Amerikaanse overheid steunt de investering met 458 miljoen dollar aan subsidies en maximaal 500 miljoen dollar aan leningen uit de CHIPS Act. SK Hynix keurde daarnaast eerder deze maand wereldwijd nog tientallen miljarden dollars aan investeringen tot 2031 goed.