Taiwan: verschuiving van 40% van chipcapaciteit naar VS is 'onmogelijk'

In dit artikel:

Taiwanse vicepremier Cheng Li-chiun zei in een interview (CTS, uitgezonden 9 februari) dat het praktisch onmogelijk is om 40% van de halfgeleidercapaciteit van het eiland naar de Verenigde Staten te verplaatsen. Ze benadrukte dat het Taiwanese halfgeleider-ecosysteem decennia aan opgebouwde kennis, toeleveranciers en infrastructuur omvat en niet verplaatst kan worden. Tegelijkertijd stelde Cheng dat Taiwanese bedrijven wel verder in de VS kunnen investeren en daar hun aanwezigheid uitbreiden, mits de kerncapaciteit in Taiwan blijft en binnenlandse investeringen doorgaan.

De opmerkingen kwamen als antwoord op Amerikaanse bestuurders — onder wie commerce-woordvoerder Howard Lutnick — die recent publiek pleitten voor grootschalige verplaatsing van chipproductie uit de regio vlakbij China en als doel stelden dat 40% van geavanceerde chipproductie in de VS zou plaatsvinden. Washington heeft volgens de betrokken Amerikanen zelfs met hogere tarieven gedreigd als dat doel niet gehaald wordt. Eerder bereikten Taiwan en de VS een akkoord om tarieven op Taiwanese export te verlagen van 20% naar 15% en Taiwan meer te laten investeren in de VS.

Cheng maakte duidelijk dat Taiwan niet van plan is scienceparks of ketencomponenten te verhuizen, maar wel bereid is expertise te delen om Amerikaanse industrieclusters te helpen opbouwen. Ze verwacht dat Taiwan’s totale capaciteit — inclusief lopende en geplande projecten in geavanceerde productie, verpakking en de toeleveringsketen — ruim groter zal blijven dan de investeringen die bedrijven in de VS doen. Als voorbeeld van zulke buitenlandse investeringen wordt genoemd dat TSMC grootschalig in Arizona bouwt. De uitwisseling illustreert de spanning tussen Amerikaanse strategische doelen en de realiteit van een in Taiwan geconcentreerde, moeilijk overdraagbare chipindustrie.