TSMC overweegt productie van geavanceerde geheugenchips

In dit artikel:

TSMC onderzoekt volgens The Information de productie van geavanceerde geheugenchips, nadat Nvidia daarom zou hebben gevraagd. Het Taiwanese chipbedrijf werkt aan plannen voor 3D DRAM, waarbij geheugencellen verticaal worden gestapeld om een hogere capaciteit te bereiken. De plannen bevinden zich nog in een vroeg stadium; het is niet bekend wanneer de productie kan starten.

TSMC overweegt mogelijk nieuwe fabrieken te bouwen of een bestaande chipfabriek over te nemen en om te bouwen, naar het voorbeeld van Micron. De inspanningen zouden worden geleid door vicepresident Hsu Kuo-chin, die verantwoordelijk is voor geavanceerde verpakkingstechnologie. TSMC en Nvidia hebben niet direct gereageerd. De mogelijke uitbreiding komt terwijl een door de AI-boom aangewakkerd geheugentekort de prijzen opdrijft. TSMC zou daarmee de concurrentie aangaan met Samsung, SK Hynix en Micron.