TSMC: wereldwijde chipmarkt bereikt $1,5 biljoen tegen 2030 dankzij AI-groei

In dit artikel:

TSMC, de grootste contractchipfabrikant ter wereld, heeft in presentatiemateriaal voorafgaand aan een tech-symposium op 14 mei aangegeven dat zij verwacht dat de wereldwijde halfgeleiderindustrie tegen 2030 meer dan $1,5 biljoen waard zal zijn—aanzienlijk hoger dan eerdere schattingen van $1 biljoen. De fabrikant schrijft die groei vooral toe aan AI en high-performance computing (55% van de markt), gevolgd door smartphones (20%) en autotoepassingen (10%).

Om aan de stijgende vraag te voldoen, zet TSMC dit en komend jaar sterk in op capaciteitsuitbreiding. In 2025 en 2026 versnelt het bedrijf investeringen en plant het in 2026 negen bouwfasen van waferfabrieken en geavanceerde verpakkingsunits. De capaciteit voor de meest geavanceerde 2-nanometerprocessen en de volgende A16-generatie moet tussen 2026 en 2028 met ongeveer 70% per jaar groeien. Voor CoWoS-verpakking—een cruciale techniek voor AI-chips—verwacht TSMC een jaarlijkse groei van meer dan 80% tussen 2022 en 2027. Daarnaast voorziet het bedrijf dat de vraag naar wafers voor AI-accelerators in 2026 elfmaal zo groot zal zijn als in 2022.

Internationaal breidt TSMC zijn productielocaties uit: in Arizona draait de eerste fabriek al, de tweede krijgt apparatuur in de tweede helft van 2026, een derde is in aanbouw en een vierde plus de eerste geavanceerde verpakkingsfaciliteit starten dit jaar; het bedrijf kocht recent extra grond voor verdere groei. In Japan produceert de eerste site 22/28 nm en is de tweede opgewaardeerd naar 3 nm door sterke vraag. In Duitsland wordt een fabriek volgens planning gebouwd voor 28/22 nm, later gevolgd door 16/12 nm. Deze stappen onderstrepen TSMC’s strategie om capaciteit en geografische spreiding op te voeren als antwoord op de AI-gedreven marktvraag.